Hoffmann Green将为ot.e提供H-EVA SOL无碳活性粘土基水泥
Hoffmann Green将为O.T.E提供其无碳活性粘土基水泥H-EVA SOL，这是与TESMEC公司共同开发的Greenpose工艺的一部分，该工艺是一种同时处理废渣和回填的全球光纤安装解决方案。
实际上，从今年到2024年底，H-EVA SOL将取代波特兰水泥用于光纤的掩埋，这是整个法国快速增长的市场。与传统的波特兰水泥混凝土回填微驱动方法相比，该合同将使Greenpose的碳足迹减少95%。
Hoffmann绿色水泥技术公司的联合创始人Julien Blanchard和David Hoffmann评论道:“我们为与ot.e签署的合同感到自豪，这使我们能够进一步绿化他们的光学掩埋，这是整个法国快速增长的市场。由于使用了Hoffmann的无熟料水泥，他们的创新Greenpose解决方案的碳足迹将比传统掩埋方法减少95%。通过增加我们在道路工程市场的存在感，并推广我们的H-EVA SOL，这也是一个很好的机会来实现多元化。”
ot.e总裁Philippe Todesco评论道:“与Hoffmann Green签署的这份合同使我们在光纤网络掩埋过程中将碳足迹从每公里38吨减少到2吨。霍夫曼的H-EVA SOL水泥被证明是最合适和最明显的解决方案，基于材料回收的Greenpose工艺，因为这种无熟料水泥在处理土壤时不需要使用团聚体，因此促进了自然资源的保护。”
